石墨半导体IC封装治具电子烧结石墨模具的升温方式需要综合考虑

石墨半导体IC封装治具电子烧结石墨模具的升温方式需求综合考虑加热速度、温度控制、温度分布均匀性、可控制性和安全性等多个要素。在实践运用中，需求依据具体需求挑选适宜的加热方式，并配合运用相应的设备和控制系统，以保证石墨模具的正常运转和运用寿命。