新闻中心
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2026-06
二极管封装烧结石墨治具的工件表面质量
在二极管封装烧结工艺中，石墨治具的工件外表质量直接影响封装气密性、引脚定位精度及产品良率。以下是针对石墨治具外表质量的体系性操控计划，涵盖资料选择、加工工艺、外表处理及维护战略：1.外表质量要害政策参数标准要求检测办法失效影响粗糙度(Ra)≤0.4μm(镜面区域)白光干涉仪引线粘附、残留物堆积平面度≤5μm/100mm激光平面仪封装厚度......
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2026-06
微电子焊接定位石墨工装的工件加热效率
在微电子焊接工艺中，石墨工装的加热功率直接影响焊接质量和出产功率。以下是针对石墨工装工件加热功率的体系化优化计划，包含热力学规划、资料选择、工艺操控等要害技能参数：1.加热功率中心影响要素分析参数志向规划对加热功率的影响权重热导率80-150W/m·K35%比热容0.7-1.2J/g·K15%外表发射率0.85-0.95（高温）25%暖流密度5-1......
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2026-06
二极管石墨载具的高温保护措施
针对二极管石墨载具在高温环境（通常400-800℃）下的维护需求，需从资料改性、结构规划、气氛操控、外表工程等多维度施行防护方法。以下是体系化的高温维护计划及要害技能参数：1.资料级防护方法(1)基体资料优化资料类型高温功能适用场景高纯等静压石墨灰分≤50ppm，耐氧化温度前进至650℃常规玻封二极管（DO-41等）SiC复合石墨外表构......
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2026-06
玻封直插二极管工装夹具的模具设计
玻封直插二极管工装夹具的模具规划 玻封直插二极管（GlassPassivatedDiode）的工装夹具模具规划需统筹玻璃封装工艺特性、引脚定位精度及高温稳定性，以下是专业级规划计划：1.中心规划需求分析要害参数技能要求挑战点玻璃封装温度450~650℃（峰值温度）模具材料抗氧化性引脚距离公差±0.05mm（JEDE......
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2026-06
电子元器件烧结石墨模具的优化模具设计
电子元器材烧结石墨模具的优化规划需盘绕精度操控、热场均匀性、寿数进步、本钱效益四大核心政策翻开，结合具体运用场景（如MLCC、LTCC、功率器材等）进行针对性改善。以下是系统化的优化规划方案及要害技能参数： 结构规划优化(1)型腔精度补偿规划优化项技能方案效果烧结缩短补偿 依据陶瓷资料缩短率（一般15%~......
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2026-06
电子烧结石墨模具的金属材料加工的有力支持
电子烧结石墨模具的金属材料加工的有力支持 在金属材料加工领域，电子烧结石墨模具相同具有广泛的运用。无论是金属的压铸、铸造还是粉末冶金等工艺，石墨模具都能供应有力的支持。其优异的导热功用和耐高温功用能够保证金属材料在加工过程中均匀受热，进步材料的塑性和流动性，然后取得更好的加工作用。此外，石墨模具的高强度和耐磨性也能......
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2026-06
电子烧结石墨模具的陶瓷制品生产的重要辅助
电子烧结石墨模具的陶瓷制品出产的重要辅佐 陶瓷制品出产过程中，成型是关键步骤之一。电子烧结石墨模具因其高精度、高强度和高耐磨性，成为陶瓷制品成型的重要辅佐工具。运用石墨模具能够确保陶瓷制品的尺寸精度和表面质量，前进产品的成品率和市场竞争力。一同，石墨模具的耐高温功能也使其在陶瓷烧结过程中发挥重要作用，确保陶瓷制品的......