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NEWS INFORMATION
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2025-02
石墨模具的模具抛光工序是什么
石墨模具的模具抛光工序如下： 1、毛坯成型：将原材料按要求切成必定厚度（一般小于1mm）的片材或条材。 2、粗磨抛光：毛坯（一般为40-60目）在磨床上粗磨，去除外表氧化皮等杂物和杂质。 3、细磨和抛光：选用油石研磨的方法对外表进行精密研磨。 4、修整和倒角：修......
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2025-02
石墨模具对自身的强度和性能的要求是什么
石墨模具对自身的强度和功用的要求如下： 1、红热硬度：在高温下作业的热作石墨模具要求坚持其安排和功用安稳，以坚持足够高的硬度，防止在使用过程中因受热软化而影响使用寿命。 2、紧缩屈从强度和紧缩曲折强度：石墨模具在使用过程中常常遭到高强度的压力和曲折，因而要求石墨模具资料要有必定的抗压强度和抗弯强度，以确保......
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2025-02
电子器件烧结用石墨治具技术优势和市场前景
电子器件烧结用石墨治具技术优势和商场远景技术优势：石墨治具的导热功用优异，可以快速地将热量传递至模具外表，有助于保证产品在烧结过程中的均匀受热，然后进步产品质量。石墨还具有杰出的化学稳定性和耐腐蚀性，这使其在触及各种化学反应和腐蚀性物质的电子器件烧结过程中可以坚持较长的运用寿数和可靠性。商场远景：跟着电子工业的不断发展，对高精度、高稳定性的石墨治具......
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2025-02
电子器件烧结用石墨治具材料特性
电子器件烧结用石墨治具资料特性： 石墨治具首要选用石墨资料制作，由于石墨具有极佳的热传导性和耐高温性。 石墨的热传导性可以确保整个治具或模具的温度均匀，防止部分过热或冷却不均的状况产生。 在高温环境下，石墨可以保持稳定，因而可以接受电子器件烧结过程中的高温，通常这种高温或许到达上千度......
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2025-02
电子器件烧结用石墨治具应用领域
电子器件烧结用石墨治具应用领域： 电子器件烧结用石墨治具广泛应用于半导体封装、集成电路(IC)制作、电子元器件封装等领域。 特别是在半导体封装工艺中，电子器件烧结用石墨治具用于承载和固定半导体芯片，确保芯片在高温文特定气氛下的烧结过程中可以稳定地与其他部件结合。 想要了解更多电子器件烧结用石墨治......
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7
2025-02
电子器件烧结用石墨治具是什么
电子器件烧结用石墨治具是在电子器件制作过程中，特别是在烧结环节所运用的一种以石墨为首要资料制作的东西。以下是关于电子器件烧结用石墨治具的详细介绍：资料特性： 石墨治具首要选用石墨资料制作，由于石墨具有极佳的热传导性和耐高温性。 石墨的热传导性可以保证整个治具或模具的温度均匀，防止部分过热或冷却不均的状况产......
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2025-02
电子半导体石墨治具揭秘：性能应用全解析
电子半导体石墨治具揭秘：功用运用全解析 电子半导体石墨治具是半导体器件封装和烧结进程中不可或缺的重要东西。以下是对这种模具的具体介绍：一、定义与用途 电子半导体石墨治具是为半导体等电子产品封装和烧结进程规划的专用模具。在半导体封装工艺中，它承载和固定半导体芯片，确保在高温文特定气氛下，芯片能够......