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2025-11
石墨盘的结构设计
石墨盘的结构规划需进一步结合实际应用场景和长期运转需求，补偿以下要害要素，以保证其在杂乱工况下的可靠性、经济性和兼容性。以下是补偿的详细内容：一、热应力与疲乏寿数热应力会集操控 问题：快速升降温导致石墨盘边缘或孔洞周围发生热应力会集，或许引发裂纹。规划战略： 圆角过渡：在凹槽边缘、孔洞周围设置R≥2mm的......
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2025-11
硬质合金石墨盘的使用材料有哪些要求
硬质合金石墨盘的运用资料有以下要求：高纯度与低杂质含量：硬质合金石墨盘的资料需求具有高纯度，灰分通常要求小于300ppm，固定碳含量需到达99.9%以上。低杂质含量有助于减少对制品的污染，行进制品的质量和功用。高强度与耐磨性：资料应具有高压缩强度（≥200MPa）和高抗弯折强度（≥150MPa），以保证在高压和杂乱应力环境下不易损坏。高强度和耐磨性......
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2025-11
VC硬焊石墨治具半导体石墨模具的性能优势
VC硬焊石墨治具半导体石墨模具的功能优势 优良的导热功能：可以快速地将热量从发热源传导到散热结构中，有助于下降设备的工作温度。 高硬度和高强度：可以承受高速切削和杂乱工艺要求，保证产品的精度和可靠性。 稳定性好：在高温、高压等恶劣环境下仍然可以保持稳定的功能。想要了解更多VC硬焊石墨......
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2025-11
VC硬焊石墨治具半导体石墨模具的应用领域
VC硬焊石墨治具半导体石墨模具的应用领域 因为其高强度、高硬度的特色，VC硬焊石墨治具半导体石墨模具通常被用于精密加工和电子封装领域。在这些领域中，治具需求承受高速切削、高精度定位等杂乱工艺要求。 VC硬焊石墨治具半导体石墨模具能够有效地前进出产功率和产品质量，减少工件的磨损和刮伤，前进产品的精度和可靠性......
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2025-11
VC硬焊石墨治具半导体石墨模具的制造工艺
VC硬焊石墨治具半导体石墨模具的制作工艺 VC硬焊石墨治具半导体石墨模具是一种特别的工艺配备，首要应用于精细加工和电子封装领域。 VC硬焊石墨治具半导体石墨模具的制作过程包括将石墨粉末与树脂混合、限制成型、高温硬化等过程。这些过程确保了治具的高精度和稳定性。想要了解更多VC硬焊石墨治具半导体石墨模具的内容......
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2025-11
电子烧结石墨模具烧结封装设备的发展趋势是什么
电子烧结石墨模具烧结封装设备的翻开趋势首要体现在以下几个方面：一、高精度与高功率 跟着电子产品的小型化和集成化趋势日益明显，对石墨模具的精度和烧结封装设备的功率提出了更高的要求。未来，电子烧结石墨模具烧结封装设备将愈加注重行进加工精度和出产功率，以满意商场对高品质电子产品的需求。二、自动化与智能化 自动化......
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2025-11
电子产品烧结封装石墨模具烧结前需要什么设备
电子产品烧结封装石墨模具烧结前需求的主要设备包括：烧结炉： 这是进行烧结进程的中心设备。关于电子产品烧结封装石墨模具，常用的烧结炉有放电等离子烧结炉、真空烧结炉等。这些设备能够提供高温、高压的环境，以满足石墨模具和电子元器件的烧结需求。粉末压片机： 在烧结前，通常需求将粉末材料压实成必定的形状和密度。粉末......