石墨模具石墨半导体IC封装治具作为一种新型电子封装材料

石墨模具石墨半导体IC封装治具作为一种新型电子封装材料，其升温方法对于其功能和寿命具有重要影响。电阻加热、微波加热和红外加热是现在常用的石墨模具石墨治具升温方法，它们具有各自的优缺点和适用范围。在实践应用中，需要根据具体情况选择适宜的升温方法和温度操控计划，以确保石墨治具的功能和寿命。