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芯片晶圆封装石墨治具可以在高温环境下工作
芯片晶圆封装石墨治具可以在高温环境下工作
作者:jcshimo
发布时间:2024-04-13 17:12:46
芯片晶圆封装
石墨治具
能够在高温环境下工作,这有利于进步芯片的封装功率和减少封装时间,然后降低生产成本。
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芯片晶圆封装石墨治具具有极高的导热性能