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芯片晶圆封装石墨治具具有极高的导热性能
芯片晶圆封装石墨治具具有极高的导热性能
作者:jcshimo
发布时间:2024-04-13 17:12:01
芯片晶圆封装
石墨治具
具有极高的导热性能,可以快速地将芯片发生的热量传导出去,然后有效地下降芯片的工作温度,提高芯片的可靠性和稳定性。
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芯片晶圆封装石墨治具可以在高温环境下工作
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