石墨模具：芯片晶圆封装的使用要求

石墨模具：芯片晶圆封装的使用要求
    石墨模具芯片晶圆封装是用于将集成电路芯片封装在晶圆上的工艺。在使用进程中，需要满意以下要求：
    1.封装的资料有必要具有优良的绝缘性、耐腐蚀性和稳定性，以保证芯片的正常工作。
    2.封装的进程应保证芯片与晶圆之间的贴合严密、无气泡，避免影响芯片的功能。
    3.封装的尺度应契合标准，以保证与其它部件的互换性和兼容性。
    4.封装的进程应避免对芯片形成损伤，避免影响其可靠性。
    5.使用后应对封装好的晶圆进行检测和测试，以保证其功能和质量契合要求。