石墨模具：电子烧结封装模具的使用要求

石墨模具：电子烧结封装模具的运用要求
    石墨模具电子烧结封装模具是用于将电子元件与电路板焊接在一起的工具。在运用过程中，需求满意以下要求：
    1.石墨模具的材质必须具有良好的耐高温性和稳定性，以保证在高温下不易变形或损坏。
    2.石墨模具的表面应光滑平坦，无划痕或凸起，以保证焊接的一致性和稳定性。
    3.石墨模具的设计应契合所焊接的元件和电路板尺寸，以保证焊接的质量和功率。
    4.运用前应对石墨模具进行预热处理，以减少热冲击对模具的影响，延伸其运用寿命。
    5.运用后应对石墨模具进行清洁和维护，以保持良好的工作状态。