新闻中心
NEWS INFORMATION
-
29
2026-01
高压电缆热缩焊接模具是什么
高压电缆热缩焊接模具是一种专用于高压电缆接头或终端处理的东西，结合焊接与热缩技能，保证联接安定且绝缘可靠。以下为具体解析：中心功用与组成功用定位： 焊接辅佐：固定电缆导体（如铜/铝），保证焊接方位精准，防止偏移。 热缩成型：加热时，模具引导热缩资料（如套管）均匀缩短，紧密包裹接头，构成绝缘层。结构规划：&......
-
28
2026-01
为什么选择石墨作为石墨烧结治具材料
石墨烧结治具指的是在高温烧结工艺中，用于承载、支撑、定位或隔绝被烧结工件（如粉末冶金零件、陶瓷、硬质合金、磁性资料等）的石墨资料东西或设备。1.极高的耐高温性： 石墨在非氧化性气氛下可以接受高达3000°C以上的温度而不熔化，远高于绝大多数金属和陶瓷的烧结温度（通常在1000°C-2000°C规模）。2.优异的热安稳性与低热膨......
-
28
2026-01
石墨烧结治具是什么
石墨烧结治具指的是在高温烧结工艺中，用于承载、支撑、定位或隔绝被烧结工件（如粉末冶金零件、陶瓷、硬质合金、磁性材料等）的石墨原料东西或设备。想要了解更多石墨烧结治具的内容，可联系从事石墨烧结治具多年，产品经验丰富的滑小姐：13500098659。......
-
27
2026-01
VC扩散焊接石墨冶具如何调整压缩量
以下为VC涣散焊接石墨冶具紧缩量调整的详细技术方案，结合工作规范与实操阅历收拾：一、紧缩量调整中心办法数控加工参数设定 进刀战略：选用阶梯式进刀（每层深度≤0.05mm），防止一次性切削导致信号搅扰或模具崩边。 切削规范：主轴转速控制在8000~12000rpm（依据石墨硬度调整），进给速度≤500mm/......
-
27
2026-01
电子IC封装治具如何降低成本
电子IC封装治具下降本钱的办法能够从多个方面下手，以下是一些具体的战略：一、优化规划标准化规划： 运用标准化的元件和组件，削减定制本钱。 简化治具结构，削减不必要的资料和加工本钱。合理选材： 选择性价比高的资料，如国产优质资料代替进口资料。 在满足功用要求的前提......
-
27
2026-01
高温封装石墨工装夹具的定制与设计优化
高温封装石墨工装夹具的定制与规划优化是保证封装质量和出产功率的要害环节。以下是对该进程的具体谈论：一、定制需求清楚工件特性分析：在定制工装夹具之前，需对石墨工件的形状、规范、原料以及封装要求进行具体分析。了解工件的热膨胀系数、耐高温功用等要害参数，以便在规划中进行充分考虑。封装环境考虑：分析封装进程中的温度、压力、气氛等环境要素对工装夹具的影响。保......
-
27
2026-01
电子IC封装治具如何提高精度
电子IC封装治具行进精度的方法能够从规划、制作、保护和运用等多个方面下手，以下是一些详细的方法：一、规划方面优化结构规划： 保证治具的结构规划合理，防止应力集中和变形。 选用高精度的模具加工技能，行进治具的加工精度。选用高精度材料： 选择具有高硬度、高耐磨性、高热稳定性的材料，如石墨......