石墨模具生产厂家
石墨模具的封装过程是一个精细且关键的环节。
石墨模具的设计应严格符合待封装IC的尺寸、引脚布局及封装要求，以避免在封装过程中造成IC损坏或引脚弯曲。
石墨模具材料应具有良好的耐磨性、耐腐蚀性和热稳定性，以适应封装过程中的高温、高压环境。
石墨模具的封装过程需要注意设计合理性、操作规范、温度与压力控制、静电防护、人员安全与设备维护以及记录与追溯等多个方面。这些注意事项共同构成了确保封装过程顺利进行和封装质量可靠的完整体系。
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