电子元器件烧结石墨治具
电子元器件烧结模具用石墨,在完结地图规划并经工艺厂家流片后,能够选用两种办法对芯片进行功能、功能测验:一种办法是直接键合到PCB(印制电路板)上,另一种办法是经过封装厂家进行封装后,再焊接至体系中。而封装办法又可分为软封装与硬封装,软封装首要依据运用要求直接制作成模块,而硬封装则是封装成独立的芯片。
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