封装用烧结石墨模具
封装用烧结石墨模具通过电气拓扑（电路设计），完成电气互连、机械支撑、散热和环境保护。 系统级封装概念：通过电路集成技术，基于产品应用需求（环境要求和使用要求），以材料为基础，工艺为背景，完成芯片二次开发和系统模块化高密度集成。但因为从工厂出来的是一块块从晶圆上划下来的硅片，如果不进行封装，既不方便运输、保管，也不方便焊接、使用，而且一直暴露在外界会受到空气中的杂质和水分以及射线的影响，造成损伤从而导致电路失效或性能下降。
封装用烧结石墨模具通过电气拓扑（电路设计），完成电气互连、机械支撑、散热和环境保护。 系统级封装概念：通过电路集成技术，基于产品应用需求（环境要求和使用要求），以材料为基础，工艺为背景，完成芯片二次开发和系统模块化高密度集成。但因为从工厂出来的是一块块从晶圆上划下来的硅片，如果不进行封装，既不方便运输、保管，也不方便焊接、使用，而且一直暴露在外界会受到空气中的杂质和水分以及射线的影响，造成损伤从而导致电路失效或性能下降。
