封装用烧结石墨模具
封装用烧结石墨模具通过电气拓扑(电路设计),完成电气互连、机械支撑、散热和环境保护。 系统级封装概念:通过电路集成技术,基于产品应用需求(环境要求和使用要求),以材料为基础,工艺为背景,完成芯片二次开发和系统模块化高密度集成。但因为从工厂出来的是一块块从晶圆上划下来的硅片,如果不进行封装,既不方便运输、保管,也不方便焊接、使用,而且一直暴露在外界会受到空气中的杂质和水分以及射线的影响,造成损伤从而导致电路失效或性能下降。
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