石墨治具的优化烧结工艺

  石墨治具的优化烧结工艺
    准确操控烧结温度和时间：根据电子器件的材料和烧结要求，准确操控烧结温度和时间。
    选用先进的温控设备和传感器，保证烧结温度的准确性和稳定性。
    优化烧结环境：操控烧结过程中的气氛、压力和湿度等环境要素，以削减对电子器件的不良影响。
    选用真空烧结或惰性气体保护烧结等技术，前进烧结质量和功率。