不同焊接工艺对石墨模具的要求差异显著

不同焊接工艺对石墨模具的要求差异显着，需依据温度、气氛、工件质料精准选型：
真空钎焊（航空航天部件，800-1200℃）
中心需求：导热均匀（温差≤5℃）、低蒸发（避免污染真空环境）、高强度（抗工件热膨胀压力）。 适配模具：99.95% 高纯石墨（密度1.88-1.92g/cm3），外表经 SiC涂层处理（抗氧化+耐磨），定位销公役±0.01mm（保证工件对准）。某航天企业用此模具焊接火箭发动机喷管，钎焊层厚度过失≤0.02mm，是金属模具的1/3。
适配模具：99.95%高纯石墨（密度1.88-1.92g/cm3），外表经SiC涂层处理（抗氧化+耐磨），定位销公役±0.01mm（保证工件对准）。某航天企业用此模具焊接火箭发动机喷管，钎焊层厚度过失≤0.02mm，是金属模具的1/3。
激光焊接（动力电池极耳、轿车车身，室温 - 500℃）
中心需求：外表润滑（Ra≤0.8μm，避免激光反射烦扰）、散热快（避免工件部分过热）、轻量化（便于自动化搬运）。 适配模具：中高密度石墨（1.85g/cm3），外表经抛光处理，规划导流槽（宽2mm，深1mm）加速散热。某动力电池厂查验闪现，用石墨模具激光焊接极耳，虚焊率从3%降至0.1%，焊接速度进步20%。
适配模具：中高密度石墨（1.85g/cm3），外表经抛光处理，规划导流槽（宽2mm，深1mm）加速散热。某动力电池厂查验闪现，用石墨模具激光焊接极耳，虚焊率从 3%降至0.1%，焊接速度进步20%。涣散焊接（高温合金、金属基复合材料，1000-1600℃）
中心需求：高温强度高（1600℃抗折强度≥20MPa）、耐磨性好（承受工件揉捏摩擦）、尺度安稳（热变形≤0.01mm/m）。 适配模具：高密度石墨（1.9g/cm3）+ 梯度SiC 涂层（厚度8-10μm），工作面硬度≥HV300，能承受5MPa 的焊接压力不变形。某高温合金厂用此模具，涣散焊接的接头强度达母材的95%，比金属模具高10%。
适配模具：高密度石墨（1.9g/cm3）+ 梯度SiC涂层（厚度8-10μm），工作面硬度≥HV300，能承受5MPa 的焊接压力不变形。某高温合金厂用此模具，涣散焊接的接头强度达母材的95%，比金属模具高10%。
半导体封装焊接（芯片与基板键合，200-400℃）
中心需求：高纯度（固定碳≥99.99%，避免微粒污染）、高精度（定位公役 ±0.005mm）、防粘连（不与焊锡反响）。 适配模具：超高纯石墨 + BN涂层（厚度 3-5μm），选用五轴联动加工，键合区外表粗糙度 Ra≤0.05μm。某芯片封装厂用此模具，键合良率从90%进步至99.5%，单批次削减5000片芯片报废。
适配模具：超高纯石墨+ BN涂层（厚度3-5μm），选用五轴联动加工，键合区外表粗糙度 Ra≤0.05μm。某芯片封装厂用此模具，键合良率从90%进步至99.5%，单批次削减5000片芯片报废。

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