半导体烧结石墨载具的流程是怎么样的

半导体烧结石墨载具的流程首要包括以下进程：
一、模具预处理
    清洗：对石墨载具进行彻底的清洗，去除外表的油污、尘埃等杂质。这是为了保证模具在烧结进程中不受杂质影响，保证烧结质量。
二、模具拼装
    辨认部件：了解石墨载具的各个部件，如压头、垫片、套筒等。
    拼装次序：按照规划要求，依次拼装石墨载具的各个部件。拼装进程中要保证各部件之间的紧密配合，防止在烧结进程中出现漏粉或压力不均的状况。
三、填充粉末
    挑选粉末：根据烧结工艺和产品要求，挑选适合的粉末资料。
    填充办法：将待烧结的粉末资料均匀填充到石墨载具中。填充进程中要注意粉末的密度和散布，保证满意工艺要求。有时需求在粉末中参加一定量的粘结剂或其他添加剂，以提高成型效果和烧结功能。
四、放置石墨纸
    在模具的上压头和下压头与粉末接触的面上，别离放置石墨纸。石墨纸的作用是在烧结进程中防止粉末与压头粘连，便于后续的脱模操作。
五、烧结准备
    放入烧结设备：将拼装好并装填好粉末的石墨载具放入烧结炉或相应的烧结设备中。
    衔接电源：关于需求通电产生焦耳热的烧结设备，如放电等离子烧结设备，需求将模具的电极与烧结设备的电源衔接。
六、设置烧结参数
    根据待烧结资料的特性和工艺要求，设置适合的烧结温度、压力、时间等参数。例如，放电等离子烧结一般具有极快的升温速率，但需求在相对较低的烧结温度下进行。
七、进行烧结
    启动设备：按照设定的参数启动烧结设备，开端烧结进程。
    监控参数：在烧结进程中，要亲近监控设备的温度、压力等参数，保证烧结进程的安稳进行。一起，要注意调查模具和粉末的状态，如有异常状况应及时处理。
八、冷却与脱模
    冷却：烧结完成后，将石墨载具从烧结设备中取出，并进行天然冷却或强制冷却。冷却速度要根据资料的特性和工艺要求来承认，以防止因冷却过快而导致资料开裂等问题。
    脱模：待模具冷却至室温后，进行脱模操作。由于石墨模具具有杰出的润滑性和耐高温性，脱模一般比较容易。但在操作进程中仍要小心翼翼，防止损坏烧结后的制品。
    综上所述，半导体烧结石墨载具的流程是一个杂乱而精密的进程，需求严格控制各个环节的参数和操作，以保证取得高质量的烧结产品。

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