电子封装产品都是相对高要求的产品

作者:jcshimo 发布时间:2021-09-08 13:55:53

现阶段电子产品增长速度飞快,产品形式种类增加,产品功能性增长也增加电子产品的复杂性,很多产品用传统的方式难以保证产品的优越性,因而产生封装石墨模具,把相应的产品形状放入在石墨模具内,经过加热过程焊接在一起,


电子封装产品都是相对高要求的产品,不能有污染,对石墨模具需要表面光洁度高,石墨模具在使用前需清洗一次,保证表面没有石墨粉尘。公司专业为汽车行业、模具行业、机械行业、电子半导体及太阳能光伏产业等提供石墨材料及相关的精密石墨制品,

太阳能电池工艺设备(PECVD)用石墨舟及板框、多晶硅铸锭炉热场、C/C复合材料和保温隔热用石墨毡等产品,并由专业的石墨工程团队为石墨应用行业及产品提供相应的应用技术服务及技术更新方案。

致力于材料技术、应用技术、加工技术的创新,不断将石墨碳素材料应用拓展到新的领域,公司在自主创新的路上一直迈着稳健的步伐。