电子产品烧结封装石墨模具半导体封装石墨治具特点

作者:jcshimo 发布时间:2025-01-19 08:26:05

电子产品烧结封装石墨模具半导体封装石墨治具特征
    导热功能优异:石墨模具具有极高的导热系数,可以快速地将热量传递至模具外表,有助于保证产品在烧结过程中的均匀受热,前进产品质量。
    化学稳定性好:石墨模具可以抵挡多种化学物质的腐蚀,保证在杂乱的封装环境中保持稳定的功能。
    耐磨功能强:石墨模具的硬度高,耐磨性好,可以接受长时间和频频的烧结操作,延伸使用寿命。
    加工功能好:石墨模具易于加工和制作,可以根据不同的封装需求定制不同形状和规范的模具。

 想要了解更多电子产品烧结封装石墨模具半导体封装石墨治具的内容,可联系从事电子产品烧结封装石墨模具半导体封装石墨治具多年,产品经验丰富的滑小姐:13500098659。

 电子产品烧结封装石墨模具半导体封装石墨治具