进口半导体封装石墨模具的制造工艺非常复杂

进口半导体封装石墨模具的制作工艺非常复杂，需求经过多道工序和严格的质量操控。首要，需求挑选高质量的石墨材料，并进行严格的预处理，如清洗、枯燥和气割等。然后，经过精密的机械加工和抛光工艺，将石墨材料加工成所需的形状和尺寸。最后，还需求进行高温处理和外表处理，以进步石墨模具的耐用性和稳定性。