石墨半导体ic封装治具电子烧结石墨治具介绍

石墨半导体ic封装治具电子烧结石墨治具
    石墨半导体IC封装治具是近年来发展迅速的一种新型电子封装资料，其具有优良的导热功能、电绝缘功能和化学稳定性，广泛应用于电子制作领域。在电子烧结过程中，石墨治具的升温方式关于其功能和寿数具有重要影响。