石墨模具真空钎焊夹具石墨半导体IC封装治具清洗与检查

石墨模具真空钎焊夹具石墨半导体IC封装治具清洗与检查
    完结钎焊后，需求将石墨模具治具和元件进行清洗，以去除残留的钎焊料和其他杂质。清洗时需求留意保护好元件和石墨模具治具表面，避免刮伤或腐蚀。清洗结束后，需求对焊接效果进行检查，确保焊接质量符合要求。如果发现有焊接不良或其他问题，需求及时采取措施进行修正或调整。