半导体封装夹具石墨模具加工

半导体封装夹具石墨模具加工
    半导体封装夹具是用于固定和维护半导体元器件的制造工具，其石墨模具加工过程主要包括以下过程：
    1.规划阶段：根据实践需求，进行夹具结构规划，确定夹具尺寸、精度等参数，确保夹具能够满足出产要求。
    2.备料阶段：根据规划图纸，预备夹具资料，并进行必要的加工和预处理，如切开、打孔、抛光等。
    3. 组装阶段：将备好的资料组装成完整的夹具，并进行开始调试和检测，确保夹具作业正常。
    4.热处理阶段：对夹具进行高温处理，进步其硬度和耐磨性，确保夹具使用寿命。
    5.表面处理阶段：对夹具表面进行特别处理，如喷涂、电镀等，以进步其耐腐蚀性和导电性。