电子产品烧结封装模具高密度石墨载具对材料的要求

  随着科技的不断发展，电子产品日益遍及，其制造过程中运用的资料也日益多样化。其中，高密度石墨作为一种优异的资料，被广泛应用于电子产品烧结封装模具的制造。但是，要充分发挥高密度石墨的优势，对其资料的要求是至关重要的。
      高密度石墨，也称为高纯度石墨，是一种优异的耐高温、耐腐蚀、导热功能杰出的非金属资料。它在高温环境下仍能保持较高的强度和稳定性，因此被广泛用于制造电子产品烧结封装模具。