石墨治具的安装流程

1.预备阶段
    在装置石墨治具之前，需求先预备好所需的所有资料和东西，包含石墨治具、芯片、晶圆、焊料、焊台、热风枪、镊子等。同时，要确保操作环境的清洁度，以防止尘土等杂质对装置精度的影响。
2.清洁处理
    运用专业的清洗剂对石墨治具进行清洁，去除表面的尘垢和油脂，以进步其与芯片、晶圆的粘合度。清洁后要彻底枯燥石墨治具，确保无残留清洗剂。
3.放置芯片或晶圆
    将芯片或晶圆放置在石墨治具的指定方位上，确保器材不会产生偏移或歪斜。对于较大的芯片或晶圆，需求运用专业的转移东西进行操作，以防止对其形成损害。
4.热压焊接
    运用热压焊接技术将芯片或晶圆与石墨治具进行固定。在焊接过程中，要控制好温度和压力，以确保焊接的质量和稳定性。焊接完结后，要查看是否存在虚焊、漏焊等现象，确保器材与石墨治具结实连接。
5.填充底部资料
    在完结芯片或晶圆的固定后，需求在石墨治具底部填充适量的底部资料，以进步其承载能力和稳定性。填充时要控制好资料的量和均匀度，确保石墨治具的平整度和稳定性。