电子石墨模具加工厂制造工艺

电子石墨模具加工厂制造工艺

随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高。所以电子封装的新型产业也出现了，叫电子封装测试行业。可对不可见焊点进行检测。还可对检测结果进行定性分析，及早发现故障。现今在电子封装测试行业中一般常用的有人工目检，在线测试，功能测试，自动光学检测等，其人工目检相对来说有局限性，因为是用肉眼检查的方法，但是也是最简单的。只能检察器件有无漏装、型号正误、桥连以及部分虚焊。自动光学检测是近几年兴起一种检测方法。它是经过计算机的处理分析比较来判断缺陷和故障的，优点是检测速度快，编程时间短，可以放到生产线中的不同位置，便于及时发现故障和缺陷，使生产、检测合二为一。可缩短发现故障和缺陷时间，及时找出故障和缺陷的成因。所以它是普遍采用的一种检测手段。

电子工业中，利用石墨导电、导热特性，如其电导性能比铝大3～3 5倍，其导热、导电性能有别于金属，具有随温度升高导热系数反而减小，极高温度下不导热，超高温时，有可靠的隔热性；以及石墨晶体定向排列，加温加压制成定向石墨所具有的顺向导电，比反向导电相差千倍等特性。用于制造电极、电刷、碳熔点、受电弓滑板、碳电阻、碳棒、电真空炉用碳素等多种电子元件和通讯设备等。电子石墨要求纯度高，固定碳的含量大于85%，有害杂质含量小于1%。