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2024-03
电子元器件封装玻封二极管石墨模具注意事项
电子元器件封装玻封二极管石墨模具注意事项 1.在整个脱模过程中,要坚持操作区域的整齐和安静,避免外界因素对器件形成损伤。 2.严格控制石墨模具温度和冷却时间,保证二极管的性能不受影响。......
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2024-03
电子元器件封装玻封二极管石墨模具脱模操作步骤
电子元器件封装玻封二极管石墨模具脱模操作步骤 1.冷却阶段:完结封装后,让二极管在石墨模具中自然冷却一段时间,以增强其稳定性。冷却时间依据详细的封装工艺而定,一般不少于20分钟。 2.预脱模:悄然敲击模具边沿或轰动工作台,使二极管与石墨模具之间发生细微缝隙。切忌用力过猛,防止损坏器件。 &nbs......
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2024-03
石墨模具石墨电火花加工模具对填充料的技术要求
石墨模具石墨电火花加工模具对填充料的技能要求石墨模具石墨电火花加工模具对填充料的要求是: 1.在焙烧的最高温度下不熔化也不与生坯发生化学反应 2.在焙烧过程中填充料所占的体积不该有大的变化,堆积密度越大越好。 3.具有较好的导热性。 4.吸附性尽可能小 ......
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2024-03
石墨模具厂的单室炉工艺操作过程
石墨模具厂的单室炉工艺操作过程 单室炉是用于二次焙烧的炉型,一台单室炉由燃料燃烧室、焙烧室、蒸发分燃烧室、烟囱等组成。焙烧室内径为4540mm,高为3150mm,容积约为50m3。每次平均可装产品40-50t,每台炉的年产能力为4~5kt最高炉温达到800℃,产品实践温度达到700℃。 石墨模......
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2024-03
石墨模具焙烧时简单呈现曲折和变形的主要原因
石墨模具焙烧时简单呈现曲折和变形的主要原因曲折是产品在纵长方向的曲折度超过了允许尺度偏差,变形是在石墨模具纵长方向或圆周方向呈现的部分隆起或洼陷并超过了允许尺度偏差,产生原因主要有下列5点:1.生坯糊料含粘结剂数量偏多,焙烧时简单呈现曲折和变形。2.焙烧装炉操作不妥,如装炉时炉箱温度过高,装炉连续时刻过长,装入生坯后未及时用填充料填塞生坯周围的空地......
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2024-03
石墨模具浸渍剂的预热温度和浸渍罐的加热温度
石墨模具浸渍剂的预热温度和浸渍罐的加热温度 这两种温度都与浸渍剂的粘度有关,预热温度和加热温度应当保证浸渍剂的流动性处于良好状况,粘度比较低,易于渗透进产品的孔隙中,可是温度太高也欠好,因为不希望浸渍剂在浸渍时大量分化与排出挥发分,一般软化点为65-75℃的中温沥青当加热到180℃左右时,粘度改变现已很小,而轻质组分现已开始分......
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2024-03
石墨模具真空度及真空排气时间
石墨模具真空度及真空排气时刻 真空排气的意图是排出产品开口孔隙内的气体,以利于浸渍剂的渗透,真空度的凹凸及真空排气时刻的长短意味着气体的排出数量,并将直接影响浸渍增重。目前采用的高真空浸渍(真空度达到1.3-4:0kPa)与过去的低真空浸渍(真空度为10-15kPa左右)相比,在其他条件相同的情况下浸渍增重可进步1%-3%;真......