新闻中心
NEWS INFORMATION
-
29
2024-11
石墨治具在半导体制造中的应用有哪些
石墨治具在半导体制作中的运用首要体现在以下几个方面：一、半导体封装承载与固定： 在半导体封装工艺中，石墨治具用于承载和固定半导体芯片。 因为石墨资料具有优异的机械强度和稳定性，可以保证芯片在高温和特定气氛下的烧结过程中稳定地与其他部件结合。散热： 半导体器材在作业过程中会发生很多的热......
-
28
2024-11
石墨模具的封装过程需要注意哪几个方面的问题
石墨模具的封装进程是一个精密且关键的环节，需求注意以下几个首要问题：一、规划合理性匹配IC尺寸与引脚布局：石墨模具的规划应严厉符合待封装IC的尺寸、引脚布局及封装要求，以避免在封装进程中造成IC损坏或引脚曲折。考虑资料特性：石墨模具资料应具有杰出的耐磨性、耐腐蚀性和热稳定性，以习惯封装进程中的高温、高压环境。二、操作标准保持清洁：在运用前，保证石墨......
-
28
2024-11
石墨VC均温板模具的焊接工艺有什么优缺点
石墨VC均温板模具的焊接工艺具有一系列长处，一起也存在一些缺陷。以下是对其优缺陷的详细分析：长处高导热功能：石墨VC均温板模具和均温板都具有极高的导热功能，可以快速吸收并传递热量，这关于焊接过程中的温度操控至关重要。高导热性有助于保证焊接区域的温度均匀分布，从而进步焊接质量和功率。结构紧凑：石墨VC均温板模具规划结构紧凑，体积小，这使得它可以在空间......
-
27
2024-11
进口封装烧结石墨模具的优缺点有哪些
进口封装烧结石墨模具的优缺陷剖析如下：利益高精度：进口石墨模具通过精密加工，具有极高的规范精度和形状精度，可以满足凌乱且高精度的成型需求。这种高精度有助于确保封装进程中电子元件的精确方位和安稳功用。高安稳性：石墨模具在高温下仍能坚持安稳的功用，不易产生形变或规范改动。这种安稳性有助于确保封装产品在高温环境下的可靠性和安稳性。出色的导热性：石墨具有优......
-
26
2024-11
石墨夹具石墨治具在什么场景下使用频率最高呢
石墨夹具石墨治具因其共同的物理和化学性质，如高热导率、良好的化学稳定性、较轻的重量以及高机械强度等，在多个工业范畴中都有广泛的应用。关于石墨夹具运用频率最高的场景，虽然详细数据或许因不同职业、不同企业而异，但根据揭露发布的信息，能够概括出以下几个运用频率较高的场景：电子和半导体制造：芯片封装：在半导体芯片的封装过程中，石墨夹具用于承载和固定芯片，保......
-
25
2024-11
VC石墨模具的结构设计有哪些关键点
VC石墨模具的结构规划触及多个要害点，这些要害点关于确保模具的功用、质量和出产功率至关重要。以下是对VC石墨模具结构规划要害点的具体论述：一、清晰模具用途与产品要求 应用领域：首要需求清晰石墨模具是用于哪种工业出产进程，如铸造、压铸、注塑等。不同的用途对模具的形状、标准、精度和功用要求各不相同。 产品要求......
-
23
2024-11
高压电缆热缩焊接石墨模具焊接完成后需要多久能够完成热缩工程
高压电缆热缩焊接石墨模具焊接完成后，热缩工程所需的时刻会遭到多种要素的影响，包括电缆标准、热缩套管资料、加热东西的功率以及环境温度等。因而，无法给出一个固定的时刻规模。但是，可以依据一般经历和专业建议来概述这一进程。 首先，热缩套管需求在达到其缩短温度后才会开端缩短并紧密贴合在电缆接续或终端部分。通常，热缩套管的缩短温度规模在......