新闻中心
NEWS INFORMATION
-
8
2025-02
电子器件烧结用石墨治具材料特性
电子器件烧结用石墨治具资料特性： 石墨治具首要选用石墨资料制作，由于石墨具有极佳的热传导性和耐高温性。 石墨的热传导性可以确保整个治具或模具的温度均匀，防止部分过热或冷却不均的状况产生。 在高温环境下，石墨可以保持稳定，因而可以接受电子器件烧结过程中的高温，通常这种高温或许到达上千度......
-
7
2025-02
电子器件烧结用石墨治具应用领域
电子器件烧结用石墨治具应用领域： 电子器件烧结用石墨治具广泛应用于半导体封装、集成电路(IC)制作、电子元器件封装等领域。 特别是在半导体封装工艺中，电子器件烧结用石墨治具用于承载和固定半导体芯片，确保芯片在高温文特定气氛下的烧结过程中可以稳定地与其他部件结合。 想要了解更多电子器件烧结用石墨治......
-
7
2025-02
电子器件烧结用石墨治具是什么
电子器件烧结用石墨治具是在电子器件制作过程中，特别是在烧结环节所运用的一种以石墨为首要资料制作的东西。以下是关于电子器件烧结用石墨治具的详细介绍：资料特性： 石墨治具首要选用石墨资料制作，由于石墨具有极佳的热传导性和耐高温性。 石墨的热传导性可以保证整个治具或模具的温度均匀，防止部分过热或冷却不均的状况产......
-
6
2025-02
电子半导体石墨治具揭秘：性能应用全解析
电子半导体石墨治具揭秘：功用运用全解析 电子半导体石墨治具是半导体器件封装和烧结进程中不可或缺的重要东西。以下是对这种模具的具体介绍：一、定义与用途 电子半导体石墨治具是为半导体等电子产品封装和烧结进程规划的专用模具。在半导体封装工艺中，它承载和固定半导体芯片，确保在高温文特定气氛下，芯片能够......
-
6
2025-02
石墨半导体ic封装治具优势与特性是什么
石墨半导体ic封装治具优势与特性是什么 石墨半导体IC封装治具之所以可以在多个范畴得到广泛运用，首要得益于其以下优势与特性： 高精度：治具的规划和制作精度十分高，可以满意半导体封装对精度的严格要求。 高导热性：石墨材料的高导热功用有助于热量的快速传递和散热，行进封装功率和质量。&nb......
-
5
2025-02
制造石墨模具石墨治具有哪些材料可以选
制作石墨模具石墨治具时，可以挑选的资料首要包括以下几种：一、首要资料石墨： 特性：石墨具有极高的导热系数和出色的热安稳性，可以迅速将热量从热源传递到散热外表，行进散热功率。一起，石墨的固定碳含量高，如某些石墨资料的固定碳含量可抵达99.9%，这使得其作为模具资料具有优越的功用。 运用：石墨模具广泛运用于各......
-
5
2025-02
石墨治具的注意事项
石墨治具的注意事项 1.由于石墨治具有较高的导热功能，操作时应避免直接触摸高温区域，以防烫坏。 2.在搬运和运用过程中，应轻拿轻放，避免治具遭到碰击或摔落，以防损坏。 3.关于存放已久的石墨治具，在运用前应检查其完整性，如有破损应及时替换。 4.坚持作业场所的整......