半导体封装石墨模具的作用

半导体封装石墨模具（烧结/钎焊治具）作用

多用于功率器件、方桥、IGBT、MOS、二极管、DBC基板真空烧结、共晶钎焊工序，中心是高温下承载定位、均热控形，保证半导体器件焊接质量与电学可靠性。

1. 承载与精准定位

作为高温载体，放置DBC陶瓷基板、芯片、焊片、引线结构，依托型腔、定位台阶、销孔固定叠层组件；防止升温过程中芯片偏移、结构跑位，保证批量器件方位一起，防止偏焊。

2. 高温均热，稳定焊接界面

石墨导热均匀，在真空/惰性气氛炉内均衡传热，整盘所有器件温差小。让焊料同步熔融，焊层厚薄一起，减少虚焊、空泛、部分过熔，稳定器件热阻、耐压、漏电流等要害电功能。

3. 控制形变，克制翘曲

石墨热膨胀系数极低，抗热蠕变。烧结钎焊时捆绑 DBC 基板与铜结构，抵消高温热应力，下降基板翘曲、引脚变形，保证器件共面度，便利后续封装、贴片、拼装。

4. 气氛稳定，减少器件污染

高纯石墨在真空、氮气环境化学惰性强，不与焊料、陶瓷、铜件反应；低杂质配方，高温下金属离子分出少，防止芯片污染、漏电、器件失效。

5. 抗热震，循环反复运用

可接受快速升降温热冲击，不易开裂；适配接连批量出产。可选CVD碳化硅涂层，提高防粘、抗氧化才能，减少焊料渗透，延长治具运用寿命。

6. 自润滑易脱模，下降不良

石墨自带自润滑特性，焊料不易粘连模具，烧结后取件不易扯伤引线、崩损芯片，减少打磨整理工时，提高出产功率。

7. 辅助排气，减少焊接空泛

模具设计透气槽、排气孔，便于焊料熔融产生的挥发物及时排出，下降界面气孔、空泛率，提高功率半导体长期可靠性。

半导体封装石墨模具，是真空烧结与钎焊的高温工装，用于承载定位芯片、DBC 基板与引线结构，完成均匀受热、克制基板翘曲，下降焊接空泛与器件污染，保证功率器件良率与电功能稳定，可屡次循环运用。