高精密芯片封装石墨模具工厂
高精密芯片封装石墨模具工厂以前采用双工业相机,对芯片和天线进行对位,且上相机可微调位置,调试容易;采用双12寸显示器,独立工作,图像放大可达最优化;热压系统独立,不同热压压力、温度、时间可轻易实现,高精度;控制系统采用西门子PLC+西门子温控模块+触摸屏,稳定性高;芯片拾取可通过看显示器即可找到芯片,且能大致分辨芯片好坏;数字化的点胶机,使点胶量的调节更加准确;点胶时采用真空吸附天线,提高了设备对天线的适应性;开放性的设计理念,人性化的操作方式,维护更加方便。
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