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钎焊石墨治具的机械性质如下：
高强度与刚性
    石墨治具的紧缩强度可达200MPa以上，抗弯折强度超过150MPa，能够接受钎焊过程中施加的高压（如真空钎焊时的机械加压），保证治具在高压环境下不变形。例如，在航空航天发动机叶片真空钎焊中，石墨治具通过高强度特性使焊缝气孔率从5%降至0.02%，抗疲劳强度进步30%。
优异的抗热震性
    石墨的热膨胀系数缺乏金属的1/5，且导热系数高达150W/(m·K)。这种特性使其在钎焊过程中（如1200℃以上高温环境）能快速习气温度剧烈变化，削减热应力导致的开裂危险。例如，在半导体封装中，石墨治具通过均匀热场分布，将焊接区温度差控制在±5℃以内，彻底治愈虚焊、裂纹等工艺难题。
高精度加工功能
    石墨治具可通过CNC精细加工实现标准公役在±0.05mm以内，协作弹性钢片与卡接件组合（如滚柱插接结构），保证治具与待焊材料的协作空隙精度达0.2mm。这种高精度定位才能在半导体封装中尤为关键，例如IGBT模块焊接中，治具定位精度最高可达±0.005mm，良品率打破99.98%。
耐磨性与耐久性
    石墨治具的硬度可通过洛氏硬度计丈量（如东洋石墨TTK-5的洛氏硬度为95HR5/100），结合其高密度（1.86g/cm3）特性，在长期使用中能坚持结构稳定性，削减磨损。例如，在电子元器件自动化产线中，石墨治具通过抗热、抗腐蚀特性，支撑高频快速作业，换型功率进步70%。
轻量化与结构可规划性
    石墨的密度仅为1.8-2.2g/cm3，远低于金属材料，且可通过等静压成型工艺进步致密度，削减内部缺点。这种轻量化特性结合模块化快换体系（如10秒结束治具组件替换），使其适用于多标准工件适配，下降替换本钱。