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石墨治具的优化烧结工艺
精确操控烧结温度和时间：依据电子器件的资料和烧结要求，精确操控烧结温度和时间。
采用先进的温控设备和传感器，确保烧结温度的准确性和稳定性。
优化烧结环境：操控烧结过程中的气氛、压力和湿度等环境因素，以减少对电子器件的不良影响。
采用真空烧结或惰性气体维护烧结等技能，进步烧结质量和效率。

石墨治具