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 石墨模具的封装资料挑选对于确保封装质量和功能至关重要。以下是一些常用的石墨模具封装资料及其特色：
一、塑料封装资料
塑料封装资料因其低成本和杰出的加工功能而被广泛运用。它们一般具有杰出的电气功能和必定的机械强度，能够满意大多数电子产品的需求。但是，与陶瓷封装相比，塑料封装的散热功能较差，或许不适用于需求高散热功能的运用。
二、陶瓷封装资料
陶瓷封装资料具有优异的耐高温功能、高硬度和杰出的散热功能。这些特色使得陶瓷封装资料成为需求高可靠性和高散热功能运用的理想挑选。但是，陶瓷封装资料的成本相对较高，加工难度也较大。
三、金属封装资料
金属封装资料如铜、铝等具有杰出的导电性和散热功能。它们一般用于需求高散热功能和高导电性的运用，如功率器件的封装。但是，金属封装资料的分量相对较大，且在某些环境下或许简单受到腐蚀。
四、石墨资料
石墨资料因其高导热性、耐高温性和杰出的化学稳定性而被用作石墨模具的封装资料。石墨模具自身一般由高纯度的石墨制成，以确保其耐高温性和耐磨性。在封装过程中，石墨模具能够迅速将热量从热源传递到散热表面，提高散热效率。此外，石墨资料的固定碳含量高，使得其作为模具资料具有优越的功能。
五、其他特别资料
依据详细的运用需求，还能够挑选其他特别资料作为石墨模具的封装资料。例如，对于需求高密封功能的运用，能够挑选运用密封资料；对于需求高电气功能的运用，能够挑选运用绝缘资料等。