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石墨模具的封装进程触及多个步骤，以下是一个详细的封装流程：
一、前期预备
石墨资料挑选：
    挑选高纯度、高质量的石墨资料，以保证模具的耐高温性、耐腐蚀性和耐磨性。
模具规划：
    依据封装产品的标准和要求，规划石墨模具的结构和尺度。
    规划进程中需求考虑产品的形状、尺度、引脚布局以及封装资料的热膨胀系数等要素。
质料预备：
    预备封装所需的质料，如塑料封装料、金属结构、引脚等。
    保证质料的质量和标准契合封装要求。
二、模具制造与加工
石墨块加工：
    将大块石墨质料破碎成小颗粒，以便于后续加工。
    运用数控机床等高精度设备，依据规划图纸对石墨块进行加工，形成模具的初步形状。
模具成型：
    依据模具的形状和尺度，挑选合适的成型办法，如压制、挤压或模压等。
    在成型进程中，需求操控温度和压力，以保证模具的精度和稳定性。
模具预处理：
    对成型后的模具进行清洗和外表处理，去除油污、氧化物等杂质。
    对模具进行预烧处理，以去除模具中的杂质和水分，进步模具的密度和坚固性。
三、封装进程
芯片定位：
    将待封装的芯片放置在石墨模具的预定位置上，保证芯片的引脚与模具的引脚孔对齐。
引脚键合：
    运用金丝球焊等技术，将芯片的引脚与模具的金属结构或引脚进行衔接。
    保证引脚衔接牢固、牢靠，以满足后续封装和测验的需求。
封装资料注入：
    将塑料封装料加热并注入石墨模具中，将芯片和引脚包裹起来。
    操控注入速度和温度，以保证封装资料的均匀性和稳定性。
固化与冷却：
    将装有封装资料的石墨模具放入高温炉中进行固化处理。
    固化完成后，将模具取出并进行冷却处理，以保证封装体的稳定性和牢靠性。
四、后续处理与检测
引脚成型：
    对封装体的引脚进行曲折和切割处理，以习惯不同的电路板和安装需求。
质量检测：
    对封装好的产品进行质量检测，包含外观查看、电性能测验等。
    保证产品质量契合规划要求和运用要求。
包装与存储：
    将检测合格的产品进行包装处理，并妥善存储以备后续运用。
五、模具保护与保养
定时清洗：
    定时对石墨模具进行清洗处理，去除模具外表的污垢和残留物。
查看与修理：
    定时查看模具的磨损和损坏情况，及时对模具进行修理或更换。
寄存管理：
    对石墨模具进行妥善寄存和管理，防止模具受潮、受污染或损坏。
    综上所述，石墨模具的封装进程触及多个环节和步骤，需求严格操控每个步骤的质量和工艺参数。通过精密的操作和严格的质量操控措施，可以保证封装产品的质量和牢靠性。