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电子烧结石墨模具的难点首要体现在以下几个方面：

一、材料特性与加工难度

脆性与硬度：

石墨材料因其脆性较高、硬度大，使得在加工进程中容易发生碎片和裂纹，增加了加工的难度。

吸附才能：

石墨材料具有必定的吸附才能，容易吸附加工进程中的切削液、粉尘等杂质，影响加工精度和表面质量。

二、高精度加工要求

尺度精度：

电子烧结石墨模具需求满意高精度的尺度要求，以保证封装进程中半导体器件的准确配合。

表面光洁度：

模具的表面光洁度对封装作用有重要影响，需求达到较高的光洁度规范，以防止封装进程中发生缺点。

三、杂乱结构加工

多样化需求：

现代电子工业对石墨模具的多样化需求越来越高，模具结构越来越杂乱，增加了加工的难度。

多道加工程序：

大型或杂乱的石墨模具需求进行多道加工程序，工艺杂乱且制作难度大，对加工设备和操作人员的技术水平提出了高要求。

四、环境污染与安全问题

粉尘污染：

石墨材料的加工进程中会发生大量粉尘，对设备和操作者的安全发生威胁，一起也会影响加工精度和模具质量。

切削液处理：

切削液的使用和处理也是石墨模具加工进程中的一个难点，需求采取适宜的办法来处理切削液，以削减对环境和操作者的影响。

五、本钱与保护

高本钱：

高纯度石墨材料和先进的加工设备使得石墨模具的制造本钱较高，增加了企业的生产本钱。

保护要求高：

石墨模具在使用进程中需求定期进行保护和保养，以保证其使用寿命和加工精度。保护要求较高，需求专业的技术人员进行操作。

综上所述，电子烧结石墨模具的难点首要体现在材料特性与加工难度、高精度加工要求、杂乱结构加工、环境污染与安全问题以及本钱与保护等方面。针对这些难点，需求采取适宜的办法和技术手段来进步石墨模具的加工质量和功率，降低生产本钱，保证封装进程的稳定性和可靠性。