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半导体封装进口石墨模具在烧结进程中需求留意以下几个关键点：
模具预处理：
    对石墨模具进行彻底的清洗，去除外表的油污、灰尘等杂质，以保证模具在烧结进程中不受杂质影响，保证烧结质量。
拼装模具：
    依照设计要求精确拼装石墨模具的各个部件，保证各部件之间的紧密配合，避免烧结进程中出现漏粉或压力不均的情况。
    对于特定的烧结工艺（如放电等离子烧结），需求依照特定的次序装置模具部件，如第一上压头、上石墨垫片、第二上压头、内石墨套筒、下石墨垫片、第二下压头、第一下压头等。
粉末填充与添加剂运用：
   将待烧结的粉末资料均匀放入石墨模具的反应室内，依据烧结工艺和产品要求调整粉末的填充方法和密度。
必要时，在粉末中参加一定量的粘结剂或其他添加剂，以提高成型效果和烧结功能。
石墨纸的运用：
    在模具的上压头和下压头与粉末接触的面上，别离放置石墨纸，以避免粉末与压头粘连，便于后续的脱模操作。
烧结参数设置：
    依据待烧结资料的特性和工艺要求，设置适宜的烧结温度、压力和时刻等参数。
    特别留意烧结温度的设定，由于石墨模具和半导体封装资料对温度敏感，过高的温度可能导致资料功能下降或模具损坏。
烧结进程监控：
    启动烧结设备后，密切监控设备的温度、压力等参数，保证烧结进程的安稳进行。
    调查模具和粉末的状态，如有异常情况（如温度异常升高、压力波动等），应及时停机检查并处理。
冷却与脱模：
    烧结完成后，将石墨模具从烧结设备中取出，并进行适当的冷却（天然冷却或强制冷却），冷却速度要依据资料的特性和工艺要求来确定。
待模具冷却至室温后，进行脱模操作。由于石墨模具具有杰出的润滑性和耐高温性，脱模一般比较简单，但仍需小心谨慎，避免损坏烧结后的制品。
安全与环保：
    在烧结进程中，严格遵守安全操作规程，避免高温粉尘、有毒有害气体等对人体造成损伤。
    留意环境保护，合理处理烧结进程中产生的废弃物和废气。
    综上所述，半导体封装进口石墨模具在烧结进程中需求留意模具预处理、拼装、粉末填充、石墨纸运用、烧结参数设置、烧结进程监控、冷却与脱模以及安全与环保等多个方面。这些留意事项的严格遵守和履行将有助于提高烧结质量和产品功能。