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电子烧结石墨模具选用99.95%高纯石墨，耐温1800℃、热膨胀仅3.5×10⁻⁶/℃，确保±0.01mm精度与20%合格率提高，是MLCC/半导体烧结的可靠挑选。
电子烧结石墨模具是电子元件精密烧制的核心东西，专为陶瓷电容器、半导体芯片基座等高精度器材的烧结工艺规划，凭仗石墨资料的共同功能，为电子元件的高质量出产提供坚实保障。
该模具选用纯度＞99.95% 的高密石墨基材制造，具有卓越的耐高温性，可在 1200-1800℃的烧结环境下长时间稳定作业，且热膨胀系数低至 3.5×10⁻⁶/℃，能有用避免因温度剧烈变化导致的尺寸偏差，确保电子元件烧结后的精度控制在 ±0.01mm 以内。
模具表面经过特别抛光处理，粗糙度可达 Ra0.4μm，减少了电子元件与模具的粘连危险，确保元件表面光洁度。其共同的透气结构规划，可及时排出烧结过程中产生的气体，避免元件出现气孔、裂纹等缺陷，使产品合格率提高 20% 以上。
在适用范围上，该模具可满足多层陶瓷电容器（MLCC）、射频元件、功率半导体模块等多种电子元件的烧结需求，兼容氧化铝、氮化铝等不同陶瓷基材。搭配精准的温度场分布规划，能完成元件批次烧结的一致性，温差控制在 ±5℃以内，大幅提高出产稳定性。
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