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钨钢刀具烧结盘加工进程的工艺控制深化
    在钨钢刀具烧结盘加工进程中，除已提及的关键环节外，还需注意以下细节以保障产品质量和出产功率。
粉末批次一致性
    问题：不同批次碳化钨或钴粉的粒度散布、杂质含量差异或许导致烧结功能动摇。
办法：
    对每批次质料进行粒度分析（如激光粒度仪检测D50值）和化学成分检测（ICP-OES检测杂质含量）。
    混合粉末时选用“先进先出”准则，防止长期储存导致氧化或吸湿。
烧结气氛动态监控
    问题：氢气或真空环境动摇或许导致氧化或脱碳。
办法：
    安装在线氧含量分析仪（检测限≤1ppm），实时监控气氛纯度。
    真空烧结时，每批次抽真空至≤5×10?3Pa后，保持30分钟以彻底扫除残留气体。
热等静压（HIP）后处理
    适用场景：对高精度、高可靠性要求的烧结盘。
    效果：通过200MPa高压和1300℃高温消除内部孔隙，密度提升至理论密度的99.9%以上，抗弯强度提高15%~20%。