手机芯片封装石墨模具



1、耐高温:石墨的熔点为3850±50℃,沸点为4250℃,即使经超高温电弧灼烧,重量的损失很小。

2、具有较高的机械强度,石墨强度在2500℃以下随温度的升高而增大,在2000℃时,石墨的强度提高一倍,可承受较大的工作压力。

3、具有优良的导电、导热性:石墨的导电性比一般非金属矿高一百倍,导热性超过钢、铁、铅等金属材料,其导热系数比一般非金属大上百倍,比碳素钢大2倍,良好的导热性使整个模具工作时传热均匀。

4、抗热震性、热膨胀系数:石墨在常温下使用时能经受住温度的剧烈变化而不致破坏,温度突变时,石墨的体积变化不大,不会产生裂纹。

石墨较小的热膨胀系数作为热压模具的好处:其一是模具能经受温度的急剧变化而不开裂;其二是在热压后因钻头胎体的膨胀系数大于石墨模具,所以在胎体与模具之间会形成一条缝隙,这样很容易脱模,不损坏石墨模具。

5、化学稳定性:石墨在常温下具有良好的化学稳定性,能耐酸、耐碱和耐有机溶液的腐蚀。在热压过程中会生成C0、C02的保护气体层,对钻头胎体起保护作用。

6、石墨具有的耐化学腐蚀且不被大多数金属溶液所浸润、不与大多数金属发生低温反应的特性,可以在热压时金属不会粘住模具,易于脱模,模具可以重复使用


7、易于机械加工:切削加工方便,还可进行粘胶,可以加工成精度高、各种形状的模具。  

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