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石墨盘因用处、加工工艺、资料特性等不同，有多种分类办法，以下是常见的分类介绍：
按用处分类
半导体制作用石墨盘
    特色：对纯度要求极高，通常纯度需到达99.99%以上，以防止杂质对半导体器材功能的影响。外表平整度和光洁度要求也很严厉，以保证在半导体加工进程中，如化学气相堆积（CVD）、快速热处理（RTP）等工艺中，能均匀地承载和加热半导体晶圆。
    使用场景：在半导体芯片制作进程中，用于承载硅片进行外延生长、分散、氧化等工艺，是半导体制作设备中的关键部件。
真空炉用石墨盘
    特色：具有杰出的耐高温功能，能够在高温真空环境下长期稳定工作，且不与炉内气氛发生化学反应。其结构强度要足够，以接受高温下资料的热膨胀和自身分量。
    使用场景：广泛使用于真空烧结炉、真空热处理炉等设备中，用于放置和加热各种金属、陶瓷等资料，完成资料的烧结、退火、淬火等热处理工艺。
玻璃加工用石墨盘
    特色：要求具有必定的耐高温功能和化学稳定性，能接受玻璃熔化进程中的高温文化学侵蚀。一起，外表要光滑，以削减对玻璃制品的摩擦和损伤。
    使用场景：在玻璃熔化、成型和退火等工艺中，用于承载和运送玻璃液或玻璃制品，保证玻璃制品的质量和形状精度。
光伏工业用石墨盘
    特色：纯度和外表质量要求较高，以保证在光伏电池制作进程中不会引入杂质和缺点。一起，要具有杰出的导热功能，以保证硅片等资料在加工进程中的温度均匀性。
    使用场景：在光伏电池的分散、镀膜等工艺中，用于承载硅片，是光伏工业中不可或缺的重要部件。
按加工工艺分类
等静压成型石墨盘
    特色：采用等静压成型工艺制成，资料密度均匀，各向同性好，机械功能优异。其内部结构细密，孔隙率低，具有较高的强度和硬度。
    使用场景：适用于对资料功能要求较高的范畴，如半导体制作、航空航天等。
模压成型石墨盘
    特色：经过模具压制成型，生产效率高，成本相对较低。但产品的密度和功能或许存在必定的各向异性，即不同方向上的功能有所差异。
    使用场景：常用于一些对功能要求不是特别苛刻的场合，如一般工业加热设备中的石墨盘。
机械加工石墨盘
    特色：以石墨块材为原料，经过车削、铣削、钻孔等机械加工办法制成。能够根据客户的需求加工出各种复杂的形状和尺度，但加工进程中会发生必定的资料损耗。
    使用场景：广泛使用于各种需要定制形状和尺度的场合，如实验室设备、特殊工业炉等。
按资料特性分类
高纯石墨盘
    特色：纯度极高，杂质含量极低，通常杂质总含量小于50ppm。具有杰出的导电性、导热性和化学稳定性，在高温下不易氧化和腐蚀。
    使用场景：首要用于半导体、电子、航空航天等对资料纯度要求极高的范畴。
细结构石墨盘
特色：晶体结构细小，组织均匀，具有较高的强度、硬度和耐磨性。一起，其导热性和导电性也较好，但相比高纯石墨盘，纯度或许稍低。
使用场景：适用于一些对机械功能要求较高的场合，如机械密封、模具制作等。
浸渍石墨盘
    特色：经过浸渍工艺，将树脂、金属等资料浸入石墨的孔隙中，提高了石墨的强度、密封性和耐腐蚀性。根据浸渍资料的不同，可分为树脂浸渍石墨盘和金属浸渍石墨盘。
    使用场景：树脂浸渍石墨盘常用于化工、食品等职业的密封和防腐设备中；金属浸渍石墨盘则适用于一些高温、高压和强腐蚀的恶劣环境。