电子产品烧结封装石墨模具半导体封装石墨治具特点
电子产品烧结封装石墨模具半导体封装石墨治具特色
导热性能优异：石墨模具具有极高的导热系数，可以快速地将热量传递至模具表面，有助于确保产品在烧结过程中的均匀受热，进步产品质量。
化学稳定性好：石墨模具可以抵抗多种化学物质的侵蚀，确保在杂乱的封装环境中保持稳定的性能。
耐磨性能强：石墨模具的硬度高，耐磨性好，可以承受长期和频频的烧结操作，延伸使用寿命。
加工性能好：石墨模具易于加工和制造，可以依据不同的封装需求定制不同形状和尺度的模具。
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