半导体封装石墨模具

半导体封装石墨模具在进行接地网焊接时,石墨模具需要经多次开合操作,一个模具的寿命通常为 50个焊点以上,高温和频繁使用会造成模具关合不严,尤其在模具开合一侧缝隙较大,容易引起液态金属的溢流,导致焊点不够饱满,有孔洞、多毛刺,影响接地网的施工质量。

半导体焊接石墨模具

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