封装石墨模具质量保证

封装石墨模具质量保证

电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力的作用。现有的电子封装模具一般都有相互配合使用的上模板和下模板，而上模板和下模板的接触面由于都是较光滑的平面，使上模板和下模板安装时的安装位置不好控制，需反复调整才能实现顶模和底模的精准安装。

近年石墨模具行业飞速发展，石墨材料、新工艺和不断增加的模具工厂不断冲击着模具市场，石墨以其良好的物理和化学性能逐渐成为模具制作的首选材料。

封装材料
塑料、陶瓷、玻璃、金属等。

封装形式
普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。

封装体积
最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。