半导体石墨模具工艺特征

半导体石墨模具工艺特征

模具，工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压等方法得到所需产品的各种模子和工具。简而言之，模具是用来制作成型物品的工具，这种工具由各种零件构成，不同的模具由不同的零件构成。

近年模具行业飞速发展，石墨材料、新工艺和不断增加的模具工厂不断冲击着模具市场，石墨以其良好的物理和化学性能逐渐成为模具制作的首选材料。目前，当烧结完成后如何完好的取出成型品面临的一个问题。因烧结导致成型品与模具连接，人工取模会使得取模过程的失误导致损坏率过高。

半导体行业新型烧结用石墨模具，其特征在于，包括母模板、公模板和模板伸缩杆，所述母模板和所述公模板通过所述模板伸缩杆连接，所述公模板上设有可拆卸公模，所述母模板设有凹槽、可拆卸母模、升降机构、活动支撑板和顶起伸缩杆，所述活动支撑板设在所述凹槽内底部，所述活动支撑板一端与所述母模板连接，且所述活动支撑板另一端与所述顶起伸缩杆连接，所述可拆卸母模设在所述活动支撑板上，所述可拆卸母模通过所述升降机构固定。